近日，国内2家SiC企业IPO有了新进展：
● 长晶科技：拟募资1.9亿元建设第三代半导体及IGBT项目。
● 志橙半导体：IPO申请被受理，拟募资8亿元建SiC石墨项目。
长晶科技：
募资建设第三代半导体项目
6月9日，长晶科技更新上市申请审核动态，公司已回复第二轮审核问询函，拟登陆深交所创业板。 据悉，长晶科技拟在深交所创业板公开发行新股不超过70亿股，募资总金额为16.26亿元，其中“第三代半导体及IGBT技术研发项目”的投资金额约1.9亿元。
业绩方面，2022年，长晶科技实现营业收入18.83亿元，净利润为1.29亿元；预计2023年一季度的营业收入为4.31亿元至4.73亿元，净利润为2800万元至3400万元。 长晶科技成立于2018年，是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业，该公司第三代半导体、IGBT单管/模块等新产品完成产品体系搭建，产品型号不断完善。
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